MÔ-ĐUN SIEMENS 6ES7145-1GB31-0XB0

QQ：3307918478

Skype :+ 86 13695011827

Chúng tôi là nhà cung cấp các bộ phận tự động hóa công nghiệp. Chúng tôi tập trung vào các module PLC và card DCS, đồng thời đảm nhận các tủ điều khiển PLC và tủ điều khiển biến tần. Các thương hiệu như sau: Invensys Foxboro,Invensys Triconex,Rockwell Allen-Bradley Relianc,Schneider Modicon,ABB,Siemens,GE FANUC,Yaskawa,Bosch Rexroth,Westinghouse,Woodward,Ovatin...et

A1A252241.55S A1A363549.00M A1A363628.00M A1A363662.00M A1A363662.01M LDZ10000432.00C LDZ10000432.01C
LDZ10000432.53C LDZ10500424.070 LDZ10500424.070 A1A10000432.02M A1A10000432.34M
A1A14000461.00 A1A10000432.71M LDZ10501650
A5E03002023 A1A10000623.00M A1A0100521
A1A10000283. 01M A1A10000423.00M A1A10000350.00M A1A098194 A5E03407403 A5E01708486 A5E02669561 A5E02624585
A5E02669560 A5E02363383 A5E01649325 A5E01649374 A1A461D85.00M A1A363818.00M A1A10000403.01M
LDZ10501463 A1A0100275 LDZ10500494.260 A1A10000432.72M LDZ11500660.00
LDZ11500661.00 LDZ10501659 A5E03002023
A1A10000623.00M A1A0100521 A1A10000423.00M
A1A098194 A5E03407403 A1A461D85.00M A5E01708486 A5E02669561 A5E02624585
A5E02669560 A5E02363383 A5E01649325 A5E01649374 A1A0100275 A1A098194 LDZ14501000.070 LDZ10000432 A5E02772515 A5E00807402
A5E00993969 A5E01362067 A5E01649325 A5E01649374 A5E01654646 A5E01708486 A5E02098552 A5E02238031
A5E02363383 A5E02381532 A5E02466773 A5E02529974 A5E02546816
A5E02547653 A5E02547700 A5E02564691 A5E02610994 A5E02624585
A5E02634309 A5E02634363 A5E02655820 A5E02655839
A5E02655866 A5E02669560 A5E02669561 A5E02762428
I/a phần cứng có khả năng bảo vệ môi trường đa cấp. Tất cả các thành phần điện tử được đóng gói trong các thành phần, không có các thành phần điện tử lộ ra ngoài, hỗ trợ thẻ và bảng nối đa năng truyền thống cũng như các thành phần cung cấp điện tập trung lớn. Nhiệt độ làm việc của các linh kiện có thể lên tới 60 độ, điều mà các nhà cung cấp DCS khác không làm được. Cấu hình từ xa của các thành phần I/O là một tính năng quan trọng khác để cải thiện độ tin cậy. Hệ thống I/a sử dụng các thành phần CMOS để giảm tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt cũng như cải thiện độ tin cậy. Công nghệ tản nhiệt dẫn nhiệt và gắn bề mặt kim loại làm giảm kích thước của mạch, đồng thời cải thiện đáng kể độ tin cậy bằng cách loại bỏ việc đục lỗ trên bảng mạch in.