Bộ xử lý truyền thông SIEMENS 6ES5521-8MA21

QQ：3307918478

Skype :+ 86 13695011827

Chúng tôi là nhà cung cấp các bộ phận tự động hóa công nghiệp. Chúng tôi tập trung vào các module PLC và card DCS, đồng thời đảm nhận các tủ điều khiển PLC và tủ điều khiển biến tần. Các thương hiệu như sau: Invensys Foxboro,Invensys Triconex,Rockwell Allen-Bradley Relianc,Schneider Modicon,ABB,Siemens,GE FANUC,Yaskawa,Bosch Rexroth,Westinghouse,Woodward,Ovatin...et

LDZ10502050 LDZ10502052 LDZ10502067 LDZ10502111 LDZ10502124 LDZ10502126 LDZ10502128 LDZ10502146 LDZ10502179 LDZ10502208 LDZ10502351
LDZ10502512 LDZ10502707 LDZ10502723 LDZ10502729 LDZ10502732 LDZ10502801 LDZ10502806 LDZ10502815
LDZ10502856 LDZ10502901 LDZ10502902 LDZ10503302 LDZ10504020 LDZ10504606 LDZ10504607
LDZ10504614 LDZ10504622 LDZ10504751 LDZ10504752 LDZ10505308 LDZ10505313
LDZ10505314 LDZ10505315 LDZ10505316 LDZ10505317 LDZ10505325
LDZ10505327 LDZ10506410 LDZ10506412 LDZ10506414
LDZ10506415 LDZ10506424 LDZ10506425 LDZ10506426
LDZ10506428 LDZ10506429 LDZ10506430
LDZ10506431 LDZ10506435 LDZ10506437 LDZ10506438 LDZ10506447 LDZ10506449 LDZ10506449
LDZ10506452 LDZ10506501 LDZ10506503 LDZ10506504 LDZ10506505
LDZ10506506 LDZ10506507 LDZ10506509 LDZ10506511 LDZ10506512 LDZ10506515 LDZ10506516 LDZ10506519 LDZ10506547
LDZ10506548 LDZ10506549 LDZ10506550 LDZ11500015.00 LDZ11500052.01 LDZ11500211.10 LDZ11500211.12
LDZ11500211.8 LDZ11500212.00 LDZ11500345.00
LDZ11500346.00 LDZ11500347.00 LDZ11500354.03
LDZ11500373.00 LDZ11500445.00 LDZ11500446. 00 A5E00190843
I/a phần cứng có khả năng bảo vệ môi trường đa cấp. Tất cả các thành phần điện tử được đóng gói trong các thành phần, không có các thành phần điện tử lộ ra ngoài, hỗ trợ thẻ và bảng nối đa năng truyền thống cũng như các thành phần cung cấp điện tập trung lớn. Nhiệt độ làm việc của các linh kiện có thể lên tới 60 độ, điều mà các nhà cung cấp DCS khác không làm được. Cấu hình từ xa của các thành phần I/O là một tính năng quan trọng khác để cải thiện độ tin cậy. Hệ thống I/a sử dụng các thành phần CMOS để giảm tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt cũng như cải thiện độ tin cậy. Công nghệ tản nhiệt dẫn nhiệt và gắn bề mặt kim loại làm giảm kích thước của mạch, đồng thời cải thiện đáng kể độ tin cậy bằng cách loại bỏ việc đục lỗ trên bảng mạch in.