Bộ lập trình PLC SIEMENS 6ES5470-7LC13

QQ：3307918478

Skype :+ 86 13695011827

Chúng tôi là nhà cung cấp các bộ phận tự động hóa công nghiệp. Chúng tôi tập trung vào các module PLC và card DCS, đồng thời đảm nhận các tủ điều khiển PLC và tủ điều khiển biến tần. Các thương hiệu như sau: Invensys Foxboro,Invensys Triconex,Rockwell Allen-Bradley Relianc,Schneider Modicon,ABB,Siemens,GE FANUC,Yaskawa,Bosch Rexroth,Westinghouse,Woodward,Ovatin...et

A1A10000432.54M A1A10000432.01M A1A164877.11 A1A164877.05 A1A10000432.71M A1A10000432.72M
A1A10000432.73M A1A10000623.00M A1A13000346.02 A1A13000346.04 A1A13000346.05
A1A13000346.07 A1A14000019.90 A1A164877.05
A1A10000350.00M A5E03458919
A1A14000019.91 A1A164372 .42 A1A164372.46 A1A164372.47 A1A164372.48 A1A164877.00
A1A164877.01 A1A164877.02 A1A164877.03 A1A164877.04 A1A164877.06 A1A164877.07
A1A164877.08 A1A164877.09 A1A164877.10 A1A164877.13
A1A164877.14 A1A164877.15 A1A252241.110 A1A252241.153S A1A252241.155S
A1A252241.156S A1A252241.157 A1A252241.158 A1A252241.159 A1A252241.160 A1A252241.19S
A1A252241.55S A1A252258.01 A1A260913.08 A1A260986.00 A1A283739.00
A1A363549.00 A1A363628.00M A1A363662. 00M
A1A461D85.00M LDZ090103C LDZ090674C LDZ10500424.040 LDZ10500424.070 LDZ10500424.100 LDZ10500424.140 LDZ10500494.200
LDZ10500494.260 A1A363634.01 A1A363662.01M A1A164877.12 A1A164372.26
A1A10000484.00 LDZ10501001 LDZ10501014 LDZ10501027 LDZ10501164
LDZ10501256 LDZ10501427 LDZ10501308 LDZ10501314
LDZ10501334 LDZ10501347 LDZ10501351 LDZ10501428
LDZ10501353 LDZ10501358 LDZ10501360 LDZ10501364 LDZ10501373 LDZ10501431
I/a phần cứng có khả năng bảo vệ môi trường đa cấp. Tất cả các thành phần điện tử được đóng gói trong các thành phần, không có các thành phần điện tử lộ ra ngoài, hỗ trợ thẻ và bảng nối đa năng truyền thống cũng như các thành phần cung cấp điện tập trung lớn. Nhiệt độ làm việc của các linh kiện có thể lên tới 60 độ, điều mà các nhà cung cấp DCS khác không làm được. Cấu hình từ xa của các thành phần I/O là một tính năng quan trọng khác để cải thiện độ tin cậy. Hệ thống I/a sử dụng các thành phần CMOS để giảm tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt cũng như cải thiện độ tin cậy. Công nghệ tản nhiệt dẫn nhiệt và gắn bề mặt kim loại làm giảm kích thước của mạch, đồng thời cải thiện đáng kể độ tin cậy bằng cách loại bỏ việc đục lỗ trên bảng mạch in.