Bo mạch CPU SIEMENS 6FX1151-1BD00

QQ：3307918478

Skype :+ 86 13695011827

Chúng tôi là nhà cung cấp các bộ phận tự động hóa công nghiệp. Chúng tôi tập trung vào các module PLC và card DCS, đồng thời đảm nhận các tủ điều khiển PLC và tủ điều khiển biến tần. Các thương hiệu như sau: Invensys Foxboro,Invensys Triconex,Rockwell Allen-Bradley Relianc,Schneider Modicon,ABB,Siemens,GE FANUC,Yaskawa,Bosch Rexroth,Westinghouse,Woodward,Ovatin...et

6SL3225-0BE31-8AA0 6SL3225-0BE32-2AA0 6SL3225-0BE33-0AA0 6SL3225-0BE33-7AA0 6SL3225-0BE34-5AA0
6SL3225-0BE35-5AA0 6SL3225-0BE37-5AA0 6SL3224-0BE22-2AA0
6SL3224-0BE23-0AA0 6SL3224-0BE24-0AA0 6SL3224-0BE25-5AA0 6SL3224-0BE27-5AA0
6SL3224-0BE31-1AA0 6SL3224-0BE31-5AA0 6SL3224-0BE31-8AA0 6SL3224-0BE32-2AA0 6SL3224-0BE33-0AA0
6SL3224-0BE33-7AA0 6SL3224-0BE34-5AA0 6SL3224-0BE35-5AA0
6SL3224-0BE37-5AA0 6SL3224-0BE23-0UA0 6SL3224-0BE24-0UA0 6SL3224-0BE25-5UA0 6SL3224-0BE27-5UA0
6SL3224-0BE31-1UA0 6SL3224-0BE31-5UA0 6SL3224-0BE31-8UA0
6SL3224-0BE32-2UA0 6SL3224-0BE33-0UA0 6SL3224-0BE33-7UA0 6SL3224-0BE34-5UA0
6SL3224-0BE35-5UA0 6SL3224-0BE37-5UA0 6SL3224-0BE38-8UA0 6SL3224-0BE41-1UA0
6SL3224-0XE41-3UA0 6SL3224-0XE41-6UA0 6SL3224-0XE42-0UA0 6SE6400-3TD03-7DD0 6SE6400-3TD04-8DD0
6SE6400-3TD06-1DD0 6SE6400-3TD02-3DE0 6SE6400-3TD03-2DE0
6SE6400-3TD03-7DE0 6SE6400-3TD07-2ED0 6SE6400-3TD04-8EE0 6SE6400-3TD06-1EE0
6SE6400-3TD11-5FD0 6SE6400-3TD15-0FD0
6SE6400-3TD18-0FD0
6SE6430-2AD31-5CA0
6SE6430-2AD31-8DA0
6SE6430-2AD32-2DA0 6SE6430-2UD31-1CA0 6SE6430-2UD31-5CA0

I/a phần cứng có khả năng bảo vệ môi trường đa cấp. Tất cả các thành phần điện tử được đóng gói trong các thành phần, không có các thành phần điện tử lộ ra ngoài, hỗ trợ thẻ và bảng nối đa năng truyền thống cũng như các thành phần cung cấp điện tập trung lớn. Nhiệt độ làm việc của các linh kiện có thể lên tới 60 độ, điều mà các nhà cung cấp DCS khác không làm được. Cấu hình từ xa của các thành phần I/O là một tính năng quan trọng khác để cải thiện độ tin cậy. Hệ thống I/a sử dụng các thành phần CMOS để giảm tiêu thụ điện năng và sinh nhiệt cũng như cải thiện độ tin cậy. Công nghệ tản nhiệt dẫn nhiệt và gắn bề mặt kim loại làm giảm kích thước của mạch, đồng thời cải thiện đáng kể độ tin cậy bằng cách loại bỏ việc đục lỗ trên bảng mạch in.